SMT贴片焊接和贴装两种设备所耗费的动力为多。焊接所耗费的动力由工艺需要决议。炉子的隔热会节约能耗，可是重要的要素是焊料的熔点、炉子的长度和温区的数量（加热才能）。设备所宣布的热量必须由HVAC（加热、通风和空调）设备铲除，将耗费双倍的动力。建立定期的设备维护保养计划。推进TPM管理，实行预防性能维护与检修，从而减少设备因临时故障面停机的时间，追求i大限度的设备利用效率。SMT贴片元器件直接贴装在印制电路板的表面，将电极焊接在与元器件同一面的焊盘上。这样，印制板上的通孔只起到电路连通导线的作用，孔的直径仅由制作印制电路板时金属化孔的工艺水平决定，通孔的周围没有焊盘，使印制电路板的布线密度大大提高。
SMT元件贴片用什么胶水不掉件？
SMT红胶是单一组分常温储藏受热后迅速固化的环氧树脂胶粘剂，其容许低温度固化速微少量涂敷仍可保持没有拉丝、溢胶、塌陷的稳定形状，其“剪切稀化”粘度特性和低吸湿性，红胶非常适合应用于常温孔版印刷的SMT工艺，胶点形状非常容易控制，储存稳定且具有优良的耐热冲击性能和电气性能，使用安全，贴片加工公司，完全符合环保要求。
SMT生产中的贴片技术通常是指用一定的方式将片式元器件准确地贴放到PCB指i定的位置，在SMT初期，由于片式元器件尺寸相对较大，人们用镊子等简单的工具就可以实现上述动作，为了满足大生产的需要，特别是随着SMC/SMD的精细化，人们越来越重视采用自动化的机器--贴片机来实现高速的贴放元器件。SMT贴片进程中会包括各种技能，这其间能够表现出主动化、高科技出产的应该就要属贴片机技能，作为一款典型的高i效率速度电子设备，贴片机在全部工艺流程中起到了至关重要的效果，不管是对产品质量仍是对出产效率。
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