（5）引脚少、跨距较大的元器件，容易被焊锡表面张力拉斜。对此类元器件，如SIM卡，贴片代工，焊盘或钢网开窗的宽容必须小于元器件引脚宽度加0.3mm。（6）元器件两端尺寸大小不同。（7）元器件受力不均，如封装体反润湿推力、定位孔或安装槽卡位。（8）旁边有容易发生排气的元器件，如钽电容等。（9）一般活性较强的焊膏不容易发生移位。（10）凡是能够引起立牌的因素，都会引起移位。
我们都知道，smt贴片加工过程中需要用到红胶，那么SMT红胶的主要作用是什么呢？1、红胶生产工艺是SMT工艺生产的一种，一般跟插件配合生产，利用红胶受热会固化的特性来粘住贴片电子物料，然后再过回流焊固化，再插件，再过波峰焊，一起上锡，来完成电路板的加工。2、 由于生产工艺的不同，贴片胶的有途与所要求具有的特性也不尽相同。①波峰焊中防止元器件脱落 波峰焊工艺②再流焊中防止另一面元器件脱落 双面再流焊工艺③防止元器件位移与立处 再流焊工艺、预涂敷工艺
贴片机在整个工艺流程中起到了至关重要的效果，不管是对产品质量仍是对生产功率。SMT技能有三大要害的工序，分别是：印刷、贴片和回流焊。其中贴片即是由贴片机完结的。它经过吸取一位移一定位一放置等功用，完成了将SMD元件迅速而精i确地贴装到PCB板所指i定的焊盘方位，所以也能够将其看做是一种精密的工业机器人，将精密机械、机电一体、光电联系以及计算机操控等先进技能联系在一起以后，完成了对应的作业目的。
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