BGA封装的优点：一个本身就很小的封装，有很好的散热属性。硅片贴在上面的话，大多数热量可以向下传播到BGA的球阵列上如果硅片是贴在底面的话，那么硅片的背部是和封装的顶部相连接，这是很合理的散热方法BGA的焊接考虑和缺陷：1.连桥间距为0.060英寸(1.50mm)或0.050英寸(1.0mm)的细间距BGA组件在相邻的互连位置之间不易形成连桥。除间距尺寸外，还有两个因素影响连桥问题。bga 芯片氧化了怎么办?检查是否氧化：用眼睛看，引脚和球会发黑，是氧化的。解决方法：你有没有对其进行刮锡？如果不急着用 上边可涂少许松香膏
焊接留意第三点：请合理调整焊接曲线。咱们现在运用的返修台焊接时所用的曲线共分为9段，但是一般用5、6段就足够用了。每段曲线共有三个参数来操控：参数1：该段曲线的温升斜率，bga芯片自动焊接，即温升速度。通常设定为每秒钟3摄氏度参数2：该段曲线所要到达的更高温度，这个要依据所选用的锡球品种以及PCB尺度等因素灵敏调整。参数3：加热到达该段更高温度后，在该温度上的坚持时刻，通常设置为30秒。BGA封装的优点：BGA封装可以把很多的电源和地引脚放在中间，I/O口的引线放在外围。这仅仅是一种方法，可以用来在BGA基片上预先布线，避免I/O口走线混乱。BGA芯片定好位后，就可以焊接了。把热风调节至合适的风量和温度，让风嘴对准芯片缓慢晃动，均匀加热。当看到IC往下一沉且四周有助焊剂溢出时，说明锡球已和线路板上的焊点熔合在一起，这时可以继续吹焊片刻，使加热均匀充分。由于表面张力的作用，BGA芯片与线路板的焊点之间会自动对准定位。
BGA封装的优点：BGA封装，可以把所有的引脚都正好放置在芯片下面，不会超过芯片的封装，这对微型化很好。8、引脚在底部看起来很酷排列和整齐。BGA的焊接考虑和缺陷：焊膏坍塌，使用焊膏作为互连材料时，印刷和再流焊期间焊膏坍塌现象对连桥起重要作用。所需的抗坍塌特性大大影响焊剂/赋形剂系统的热动态特性。因此，在既能均匀地润湿焊粉表面又能给高粘合力的化学系统结合料中，设计为焊粉提供充分表面张力的焊剂/赋形剂系统是非常重要的。焊接留意点：BGA在进行芯片焊接时，要合理调整方位，保证芯片处于上下出风口之间，且务必将PCB用夹具向两头扯紧，固定好！以用手触碰主板不晃动为标准。紧固PCB板，这是保证PCB板在加热过程中不变形的关键因素，这很重要！
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