二、打印后，焊盘上焊膏厚度不一。产生原因：1、焊膏拌和不均匀，使得粒度不共同。2、模板与印制板不平行；避免或解决办法：在打印前充分拌和焊膏;调整模板与印制板的相对方位。三、陷落。打印后，焊膏往焊盘两头陷落。产生原因：1、刮i刀压力太大;2、印制板定位不牢;3、焊膏黏度或金属含量太低。避免或解决办法：调整压力；从头固定印制板；挑选适宜黏度的焊膏。
如今，电子产品给人们的生活带来了很多的益处，很多的电子产品映入人们的眼帘。手机，电视，电脑，大型的电子机器设备等电子产品很快的走进了人们的生活，有了电子产品，人们的生活变得更加的精彩，而smt贴片加工则是电子产品的必备工序，此工序让我们用的电子器材更加的方便。smt贴片加工使得电子元器件体积逐渐减小，电子贴片，可靠性也得到增强，一同在抗震才能方面也前进起来。从前的一般安插元件办法都逐渐被smt贴片加工技术所代替，将焊接技术存在的缺陷率都降低下来。一般电子元器件的设备进程，都必须要采用smt贴片加工方式，使得高频的特性变得更加好。
贴片加工是SMT加工行业常见的一种技术，对于这样的一种工艺，我们需要了解什么问题呢？如何才能全i面的了解贴片加工的技术呢？1、贴片加工的贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。2、贴片加工的丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的i前端。3、贴片加工的固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。4、贴片加工的点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的i前端或检测设备的后面。
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