如今人们的生活中，越来越离不开电子产品，由此也让中国电子工业呈持续增长状态，集成电路产业发展快速。工业的快速发展，对于电子行业来说既是一个机遇也是一个挑战。如今的电子产品都呈现出小型化、轻薄化和多功能化的特点，对于电路板就提出了更加严苛的要求，为实现这些小型化高集成电路，就需要用到SMT贴片加工技术来实现。SMT从狭义上讲，是将表面元器件贴装到PCB上，经过整体加热实现电子元器件的互联；从广义上讲，它包括片式元器件、表面组装工艺和材料。
预防措施：1、基板焊区的尺寸设定要符合设计要求，SMD的贴装位置要在规定的范围内。2、要防止焊膏印刷时塌边不良，基板布线间隙，电子贴片加工，阻焊剂的涂敷精度，都必须符合规定要求。3、制订合适的焊接工艺参数，防止焊机传送带的机械性振动。SMT加工厂往往都有着一些关于SMT加工的常用知识储备。作为熟悉SMT加工的人，SMT加工厂无疑是有话语权的。
SMT贴片加工过程中会经历焊接工序，对于贴片所涉及到的电子元件来说，还是建议采用电子束焊工艺，就是利用加速和聚焦的电子束轰击置于真空或非真空中的焊件所产生的热能进行焊接的方法。 相比其他焊接工艺，SMT贴片的电子束焊接具有不用焊条、不易氧化、工艺重复性好及热变形量小等一系列优点，除了电子加工行业之外，它还被广泛应用于航空航天、原子能、及军i工、汽车等众多行业。
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